Der Halbleiter-Bonding-Markt wird bis 2030 voraussichtlich 0,89 Mrd. USD erreichen, mit einer CAGR von 3,11% während des Prognosezeitraums 2022-2030.

Der weltweite Markt für Halbleiterbonding wächst kontinuierlich und verzeichnet eine massive Nachfrage aus dem aufkeimenden IKT- und Unterhaltungselektronikmarkt. Darüber hinaus beschleunigt der jüngste Trend zur Miniaturisierung elektronischer Geräte, der komplexere Designs und anpassungsfähigere Klebeverfahren erfordert, die Marktanteile und schafft eine massive Marktnachfrage.

Market Research Future (MRFR) geht davon aus, dass der globale Markt für Halbleiterverbindungen von 0,72 Mrd. USD im Jahr 2022 auf 0,89 Mrd. USD im Jahr 2030 ansteigen wird, mit einer CAGR von 3,11 % im voraussichtlichen Zeitraum (2022-2030). Die weltweite Verbreitung von Smartphones und anderen tragbaren Geräten bestimmt die wachsende Marktlandschaft.

Andere Faktoren, die die Marktgröße unterstützen, sind das beträchtliche Wachstum in der Elektrofahrzeug- und Automobilbranche weltweit. Darüber hinaus sind die Fortschritte bei den Verbindungstechnologien eine wichtige treibende Kraft für den Marktanstieg. Mobiltelefone und Smartphones sind prominente Beispiele dafür. Weitere Beispiele sind Bewegungssensoren, Gyroskope, Mikrofone und Lautsprecher.

Auf der anderen Seite veranlassen die hohen Kosten und die Komplexität des Chipdesigns viele Chiphersteller dazu, den Chip in mehrere Abschnitte aufzuteilen. Nichtsdestotrotz würde die steigende Nachfrage aus der Elektronik- und Telekommunikationsindustrie dem Marktwachstum in den Jahren 2022-2030 einen beträchtlichen Schub verleihen. Auch die zunehmende Hybrid-Bonding-Technologie und Innovationen im Bereich der 3D-Chip-Integrationstechnologien würden das Marktwachstum ankurbeln und die Halbleiter- und Computerindustrie antreiben.

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Hauptakteure

Zu den führenden Akteuren auf dem Halbleiter-Bonding-Markt gehören

• ASM Pacific Technology Ltd. (Singapur)
• Kulicke & Soffa (Singapur)
• BE Semiconductor Industries NV (Niederlande)
• Fuji Gesellschaft (Japan)
• Yamaha Motor Robotics Corporation Co. (Japan)
• Panasonic (Japan)
• SÜSS MicroTech SE (Deutschland)
• Shiaura Mechatronics (Japan), um nur einige zu nennen.

Halbleiter-Bonding-Markt - Segmentierung

MRFR hat den Markt in Typen, Prozesstypen, Technologien, Anwendungen und Regionen unterteilt. Davon ist das Typensegment in Die Bonder, Wafer Bonder, Flip-Chip Bonder und andere unterteilt. Ebenso wird das Segment der Prozesstypen in Wafer-to-Wafer Bonding, Die-to-Wafer Bonding und Die-to-Die Bonding unterteilt.

Das Technologiesegment ist unterteilt in Epoxy Die Bonding, Die Bonding, eutektisches Die Bonding, Hybrid Bonding, Flip-Chip Attachment, Wafer Bonding, anodisches Wafer Bonding, direktes Wafer Bonding, Hybrid Bonding, TCB Wafer Bonding und andere. Das Anwendungssegment ist unterteilt in RF-Geräte, MEMs &-Sensoren, CMOS-Bildsensoren, LED, 3D-NAND und andere.

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Halbleiter-Bonding-Markt - regionale Analyse

Weltweit hält APAC den größten Anteil am Halbleiter-Bonding-Markt aufgrund der zunehmenden Marktdurchdringung von Unterhaltungselektronik und Smartphones. APAC-Länder wie China, Indien und Japan treiben den regionalen Markt an, da sie vor allem die wachsende Verbreitung von High-Tech-Geräten, die zunehmende Miniaturisierung der Elektronik und die Entwicklung der Autoelektronik beobachten.

Außerdem fördern Faktoren wie die zunehmende Digitalisierung, die schnelle Industrialisierung und die wirtschaftliche Entwicklung in der Region das Marktwachstum. Zu den weiteren Faktoren, die das regionale Marktwachstum vorantreiben, gehört die zunehmende Verbreitung von Klebeprozessen bei Herstellern von Elektrofahrzeugkomponenten wie Leiterplatten, Lithium-Ionen-Batterien und Batteriepack-Baugruppen.

Halbleiter-Bonding-Markt - Wettbewerbsanalyse

Der globale Halbleiter-Bonding-Markt ist stark umkämpft und erscheint fragmentiert. Die Akteure verfolgen strategische Ansätze wie Fusionen, Übernahmen, Expansion, Zusammenarbeit und Produkteinführungen, um einen größeren Wettbewerbsvorteil zu erlangen. Diese Akteure investieren erheblich, um die Verbraucher- und Unternehmenslandschaft zu verändern.

Industrie/ Innovation/ Verwandte Nachrichten:

28. März 2023 -- Adeia Inc. (ADEA), ein führendes Elektroniktechnologieunternehmen, gab eine langfristige Vereinbarung mit der Kioxia Corporation bekannt, einem führenden Anbieter von Flash-Speicher und Solid-State-Laufwerken. Im Rahmen dieser Vereinbarung wird Kioxia ADEA bei der Lizenzierung seines Halbleiter-Patentportfolios, einschließlich Hybrid-Bonding, unterstützen.

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