Der Markt für Leiterplatten mit hoher Dichte wird bis 2032 USD 21.823,6 Millionen bei einem CAGR von 17,3% erreichen

Analyse des Marktes für High Density Interconnect PCB

Der globale Markt für High Density Interconnect PCB wird bis zum Jahr 2032 USD 21.823,6 Millionen erreichen, bei einem CAGR von 17,3%, wie der aktuelle Bericht von Market Research Future zeigt.

Treiber

Steigender Absatz von Unterhaltungselektronik wird das Marktwachstum ankurbeln

Der steigende Absatz von Unterhaltungselektronik sowie der erheblich gestiegene Bedarf an hochdichten PCBS-Verbindungen in solchen Anwendungen werden das Marktwachstum im Prognosezeitraum ankurbeln. So wird der Unterhaltungselektroniksektor zu einem wichtigen Endverbrauchermarkt für die High-Density-Technologie. Gegenwärtig ist die Anwendung solcher Platinen in Geräten der Unterhaltungselektronik wie Tablets, Spielkonsolen, intelligenten Wearables, Smartphones und anderen in der Tat bedeutend. Mit dem aufkeimenden Bedarf und der Produktion solcher Geräte wird sich der Markt im Bewertungszeitraum wahrscheinlich weiterentwickeln.

Chancen

Zunehmende Akzeptanz der Wearable Technology bietet robuste Möglichkeiten

Der zunehmende Einsatz von High Density Interconnect PCBs in der Wearable Technology wird im Prognosezeitraum lukrative Möglichkeiten für den High Density Interconnect PCB-Markt bieten. Aufgrund ihres geringen Gewichts und ihrer hohen Leistung eignen sich HDI-Platinen ideal für die Stromversorgung von Wearable Technology. Mit intelligenten Wearables wie Smartwatches und Fitnesstrackern sind verschiedene Tools zur Überwachung von Gesundheit und Fitness verfügbar.

Hemmnisse und Herausforderungen

Hohe Konstruktionskosten wirken als Marktbeschränkung

Die hohen Konstruktionskosten in Verbindung mit der Inkompatibilität der hochdichten Verbindungsplatinen mit begrenzten Benutzerschnittstellenprogrammen können sich im Prognosezeitraum als Markthemmnis erweisen.

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Hauptakteure

• Zu den bedeutenden Marktteilnehmern, die in dem Bericht über den globalen Markt für hochdichte Leiterplatten vorgestellt werden, gehören Unimicron,
• Epec,
• LLC,
• TTM Technologies Inc,
• RayMing Technology,
• HiTech Circuits,
• NCAB Group Corporation,
• Millennium Circuits Limited,
• Tripod Technologie,
• Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited,
• AKM Meadville,
• Meiko Electronics Co. Ltd,
• Sierra Circuits Inc,
• Compeq Manufacturing Co., Ltd,
• AT & S (Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft),
• Advanced Circuits,
• DAP Coroporation.

Marktsegmentierung

Der weltweite Markt für Leiterplatten mit hoher Verbindungsdichte ist nach Anwendungen und Verbindungsschichten gegliedert.

Nach Verbindungsebenen werden alle HDI-Schichten den Markt im Prognosezeitraum anführen.

Nach Anwendungen wird die Automobilindustrie den Markt während des Prognosezeitraums dominieren.

COVID-19-Analyse

Die COVID-19-Epidemie hatte gemischte Auswirkungen auf den Markt für Leiterplatten mit hoher Packungsdichte. In der Anfangsphase war der Markt mit Unterbrechungen der Versorgungskette, einem Rückgang der Nachfrage nach elektronischen Gütern und einer Verlangsamung der Produktion konfrontiert. Später jedoch stieg der Bedarf an elektronischen Komponenten und Geräten zur Unterstützung des Gesundheitswesens, der Online-Ausbildung und der Fernarbeit, was sich positiv auswirkte.

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Regionale Analyse

APAC führt den Markt für High Density Interconnect PCB an

Die APAC-Region wird den Markt für High Density Interconnect PCB im Prognosezeitraum anführen, da HDI zunehmend in Sektoren wie dem Gesundheitswesen, der Unterhaltungselektronik und der Automobilindustrie in Südkorea, Indien und China eingesetzt wird. Da die Nachfrage der westlichen Länder nach der asiatischen Unterhaltungselektronik in die Höhe schoss, wuchs dieser Markt noch stärker. Darüber hinaus hat das steigende verfügbare Einkommen in der Region auch zu einem Anstieg der Nutzung von Haushaltsgeräten geführt, was den regionalen Markt während des gesamten Bewertungszeitraums verbessern wird.

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