Globaler Markt für Bluetooth-ICs wird bis 2032 USD 29,63 Mrd. einbringen, mit einem CAGR von 14,30% von 2023 bis 2032

Einblicke in den Bluetooth-IC-Markt

Der Markt für Bluetooth-ICs weist ein erhebliches Umsatzwachstum auf. Die zunehmende Verwendung von Bluetooth-ICs würde die Marktanteile stärken. Market Research Future (MRFR) bestätigt, dass der Wert des globalen Bluetooth-IC-Marktes von 8,9 Mrd. USD im Jahr 2022 auf 29,63 Mrd. USD im Jahr 2032 ansteigen wird, mit einem Wachstum von 14,30 % CAGR während des Berichtszeitraums (2023-2032).

Bluetooth-ICs arbeiten mit der Kurzwellen-Funkfrequenztechnologie. Diese Chips werden verwendet, um ein schnelles Pairing für drahtlose Geräte zur Datenübertragung zu ermöglichen und die Sicherheit & Kommunikation in Audiogeräten, drahtloser Unterhaltungselektronik, Beacons und anderen zu verbessern. Die steigende Nachfrage nach fortschrittlicher Bluetooth-Technologie für schnelles Pairing und die Herstellung der Kommunikation zwischen Geräten treibt die Größe des Bluetooth-IC-Marktes in die Höhe.

Darüber hinaus fördert der zunehmende Einsatz von Bluetooth-ICs in der Automobilindustrie und anderen industriellen Anwendungen das Marktwachstum. Auch die zunehmende Zahl intelligenter Geräte und Anwendungen wirkt sich positiv auf den Umsatz des Bluetooth-IC-Marktes aus. Heutzutage werden intelligente Geräte zunehmend für verschiedene Zwecke eingesetzt, wie z.B. einfaches Notfallmanagement, verbesserte Entscheidungsfindung, Senkung der Betriebskosten und vieles mehr.

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Hauptakteure

Führende Bluetooth IC Marktteilnehmer sind.

• Toshiba Corporation (Japan),
• STMicroelectronics (Niederlande),
• Qualcomm Incorporated (USA),
• Nordic Semiconductor (Norwegen),
• Texas Instruments Incorporated (USA),
• Dialog Semiconductor (Großbritannien),
• Silicon Laboratories, Inc. (US),
• Cypress Semiconductor (USA),
• NXP Semiconductors NV (Niederlande) und
• Microchip Technology Inc. (USA), um nur einige zu nennen.

Bluetooth-IC-Markt - Segmente

Dieser Marktbericht ist in Typen, Anwendungen und Regionen unterteilt. Das Typensegment ist unterteilt in Bluetooth, Bluetooth low energy (BLE), Bluetooth classic und andere. Das Anwendungssegment ist unterteilt in Smart Homes, Beacons, Audiogeräte, Human Interface Devices (HID), Health Jinxdeepl68 Fitness, Fernbedienungen, Automotive, Industrie und andere. Nach Regionen ist der Bluetooth-IC-Markt in Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik und den Rest der Welt unterteilt.

Globaler Bluetooth-IC-Markt - regionale Analyse

Nordamerika dominiert den globalen Bluetooth-IC-Markt. Die zunehmende Entwicklung von IoT-Geräten und die wachsende Nutzung von tragbaren Geräten beschleunigen den Anteil des Bluetooth-IC-Marktes in dieser Region. Außerdem fördern die starke Präsenz von Technologieentwicklern und die steigende Nachfrage nach Bluetooth-ICs aus verschiedenen Branchen den Marktumsatz. Die steigende Nachfrage nach fortschrittlicher Bluetooth-Technologie für Automobil- und Industrieanwendungen schafft erhebliche Chancen auf dem regionalen Markt.

Bluetooth Low Energy Beacons Markt - Wettbewerbsanalyse

Der Markt für Bluetooth-ICs ist wettbewerbsintensiv und fragmentiert, da mehrere Hauptakteure eine internationale Präsenz haben. Die Akteure der Branche verfolgen strategische Ansätze wie Fusionen, Akquisitionen, Kooperationen, Expansionen und die Einführung neuer Produkte und Technologien, um einen größeren Wettbewerbsanteil zu gewinnen. Diese Akteure konzentrieren sich auf Produktinnovationen und neue Herstellungsverfahren. Der Markt wird im Prognosezeitraum wahrscheinlich einen harten Wettbewerb erleben.

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Industrie/Innovation/ Verwandte Nachrichten:

18. April 2023 -- Texas Instruments hat eine neue SimpleLink-Familie von Wi-Fi 6 Companion ICS für Anwendungen in Umgebungen mit hoher Dichte oder hohen Temperaturen bis zu 105ºC vorgestellt. Die neue CC33xx-Familie umfasst Bausteine für reine Wi-Fi 6- und Bluetooth Low Energy 5.3-Konnektivität in einem einzigen IC.

In Verbindung mit einem Mikrocontroller (MCU)/Prozessor ermöglichen die CC33xx-Bausteine eine sichere IoT-Verbindung mit zuverlässiger Hochfrequenz (RF)-Leistung in der Netzinfrastruktur, Medizintechnik und Gebäudeautomatisierung. Diese Bausteine ermöglichen es Entwicklern, IoT-Edge-Knoten ohne zusätzliche Geräte mit dem Haus oder mit Access Points zu verbinden.

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